瀚博半导体首次亮相世界人工智能大会

2021-07-14

2021.7.14 – 中国上海

高性能人工智能与视频处理芯片解决方案提供商瀚博半导体(上海)有限公司(下称“瀚博半导体”或“瀚博”),携其首款云端通用AI推理芯片SV100系列及VA1通用推理加速卡亮相2021世界人工智能大会(WAIC),引发媒体与观众的高度关注。


2021 WAIC于7月7日至7月10日在上海举行,以“智联世界、众智成城”为主题,探讨人工智能技术创新与产业落地的前沿进展,广泛传递城市数字化转型的理念与价值,推动相关治理和规范形成全球共识,吸引了顶级科学家、企业家、政府官员、专家学者、国际组织、投资人、初创团队与众多专业观众参与。作为人工智能产业基础的芯片解决方案,自然成为大会的关注焦点。



首日发布SV100系列云端AI推理芯片及VA1加速卡


7月7日,在多位投资人、合作伙伴与二十多家专业媒体见证下,瀚博半导体创始人钱军与张磊一同发布了SV100系列云端通用AI推理芯片及VA1通用推理加速卡,基于瀚博自研的通用架构,为各种深度学习推理负载极致优化,实现深度学习应用超高性能、超低延时的推理性能,同时集成高密度H.264/H.265/AVS2视频解码,可显著降低数据中心与边缘智能应用的部署成本。




瀚博展台人气火爆


作为首次进入公众视野的人工智能芯片新锐,瀚博半导体位于WAIC世博展览馆内的展台上人头攒动,观众热情高涨。瀚博展示了从芯片、加速卡到服务器,从超高性能硬件到灵活易部署软件的完整解决方案。瀚博产品方案的技术水平与客户价值,得到了来访专家和专业观众的一致好评。



展会期间,公司还在展台内进行了两场技术沙龙活动,由公司技术负责人讲解行业最新趋势,公司产品和解决方案的亮点等,并和热情参与的观众进行了各种技术交流与问答互动。



期待来年,瀚博可以带着更好的产品和成绩单再次参与世界人工智能大会,和所有关注中国半导体产业和人工智能产业发展的有识之士共襄盛举,迎接辉煌!




关于瀚博半导体


瀚博半导体2018年12月成立于上海,在北京、深圳和多伦多均有研发分部。公司核心员工来自世界顶级的高科技公司,平均拥有15年以上的相关芯片与软件设计经验。公司目前拥有200人以上的资深团队,且规模还在快速增长中。瀚博半导体致力于成为驱动云边计算的算力源泉,中国芯片设计企业的标杆和世界芯片设计的领导者之一。